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双组份灌封胶是一种常用于电子工业中的胶体材料，由两个不同组份按照一定比例混合而成。该材料广泛应用于电力、通信、电子等行业的元器件、线路板、驱动等部件的密封、填充和灌封，能够起到防水、防潮、防震等作用。